時間：2026.10.27-10.29
地點：深圳國際會展中心（寶安）6/8 號館
展會咨詢：劉遠清 15979501539 微信同
網站：http://www.expo754750.com/
展會亮點：不止是展示，更是產業生態聚變
由中國電子電路行業協會（CPCA）主辦的CPCA Show Plus，自 2024 年首屆舉辦以來，已成為電子半導體領域的技術驅動型盛會。2026 年將以「會 + 展 + X」創新模式，打造集前沿技術展示、產業對話、商機鏈接于一體的產業鏈生態集合體。
展品范圍：全產業鏈覆蓋，從核心到應用
本次展會將集中展示電子半導體全產業鏈最新成果，覆蓋七大核心領域：
印制電路板
：PCB 制造全流程技術與產品
半導體 / 封裝基板 / 陶瓷基板
：先進封裝與基板材料
電子組裝
：設備、原物料及制造服務
電子電路供應鏈
：設備、原輔材料、化學品、封裝測試
未來工廠 & 智能制造
：智能工廠解決方案、工業機器人、工業互聯網
可持續發展
：環保設備、ESG 評估機構
其他
：行業協會、科研機構、投資機構等
往屆數據見證行業熱度
2025 年展出面積：37,500㎡
參展企業：358 家
專業觀眾：38,971 人，同比增長10.8%
覆蓋21 個國家 / 地區，7 大主題展區，20 + 場配套活動
匯聚100 + 位產業智囊，共探行業未來
展區設置：精準劃分，高效對接
展會將在深圳國際會展中心（寶安）6/8 號館設置7 大特色展區，讓你精準找到目標資源：
✅ PCB 賦能專區（硬核智造區）
✅ 封裝基板專區
✅ 芯智創想產學研專區
✅ AI 生態專區
✅「星火」全球硬件創新大賽專區
✅ 中國電子電路優秀企業展示專區
✅ 國際展團
同期活動：思想碰撞，洞察未來
除了專業展覽，更有10 + 場高端論壇與特色活動同步開啟：
2026 秋季國際 PCB 技術 / 信息論壇
全球 AI + 硬件創新大會暨「星火」全球硬件創新大賽新賽季啟動式
2026 技術前沿 OPEN TALK
具身智能生態發展論壇 ——PCB 核心載體創新與應用論壇
商業航天與電子電路規模化制造技術發展論壇
2026 PCB 投資年會
芯板協同・先進封裝基板技術應用發展論壇
…… 更多精彩活動，敬請期待！
專業觀眾：頭部企業云集，精準對接商機
專業觀眾覆蓋汽車電子（37.84%）、航空航天及軍用電子（20.84%）、無線通信（23.09%）等核心領域，華為、比亞迪、三星、聯想、小米等300 + 家頭部企業代表將蒞臨現場，為你搭建高效商務對接平臺。
2026.10.27-10.29深圳國際會展中心（寶安）CPCA Show Plus 2026與你共赴電子半導體產業創新之約！
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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