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2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會
時間：2026年8月26-28
地點：深圳國際會展中心《寶安館》

參展咨詢：何經理：I73-I797-8497

在全球科技版圖中，半導體產業不僅是驅動數字經濟的核心引擎，更是衡量國家科技實力的戰略基石。2026年8月26日至28日，被譽為行業年度風向標的“2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會（SIA-2026）”將在深圳國際會展中心（寶安）隆重召開。本次盛會以“‘芯’突破，‘半’壁新程”為主題，依托粵港澳大灣區這一全球電子制造業中心的獨特優勢，旨在匯聚全球創新資源，搭建一個集技術交流、商貿對接、產業協同于一體的國際化高端平臺，共同開啟半導體產業發展的新篇章。

本屆展會規模宏大，預計展覽面積達60,000平方米，匯聚超過1,000家國內外知名企業參展，專業觀眾將突破100,000人次。展會內容全面覆蓋半導體產業鏈上下游，設置了晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、EDA/IP與設計服務、零部件及汽車半導體等六大核心展區。從晶圓加工的光刻機、刻蝕機，到封裝測試的精密設備；從碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料，到服務于AI與云端設計的EDA軟件，SIA-2026將全景式呈現半導體技術的最新成果。特別是汽車半導體展區，將重點展示IGBT、車規級MCU及自動駕駛芯片，直擊新能源汽車與智能駕駛的市場痛點。

從技術突破到產業協同，從灣區輻射到全球鏈接，2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會正以昂揚的姿態，迎接全球半導體人的到來。這不僅是一場技術的盛宴，更是一次關于未來的深度對話。8月，讓我們相約深圳，見證“中國芯”的崛起，共繪半導體產業的宏偉藍圖！