2026亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展
2026Asia Semiconductors and Integrated Circuits Industry Exhibition
2026第二十八屆中國國際高新技術(shù)成果交易會
2026THE 28th CHINA HI-TECH FAIR
主辦單位：深圳市人民政府
承辦單位：振威國際會展集團：深圳振威國際展覽有限公司
時間：2026年11月26日-28日
地址：深圳國際會展中心（寶安）
高交會--中國科技第一展
400,000m展示面積 5000+品牌展商 450,000+專業(yè)觀眾 120+國家和地區(qū) 200+專業(yè)活動
深圳，作為中國最大的芯片集散地和應(yīng)用市場，對半導(dǎo)體芯片、集成電路模塊等核心產(chǎn)品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等多個高增長領(lǐng)域。
中國國際高新技術(shù)成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆,是我國高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_放的重要窗口和高新技術(shù)成果交流交易的重要平臺,與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會,被譽為“中國科技第一展”。
本屆展會精心構(gòu)建“上游支撐 - 中游生產(chǎn) - 下游應(yīng)用” 的產(chǎn)業(yè)展示體系，助力企業(yè)快速鏈接產(chǎn)業(yè)上下游資源，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，有效降低企業(yè)協(xié)作成本與溝通成本，加速技術(shù)更新與成果轉(zhuǎn)化，推動產(chǎn)業(yè)整體高質(zhì)量發(fā)展。
往屆展會已成功吸引了比亞迪半導(dǎo)體、方正微電子、華為海思半導(dǎo)體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀(jì)、華大九天、開陽電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國微芯、埃芯半導(dǎo)體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺、睿思芯科、天科合達、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術(shù)水平與創(chuàng)新成果。
2026年，亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將深入覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，設(shè)置六大專區(qū)，完整展示集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。更多行業(yè)巨頭與創(chuàng)新企業(yè)將齊聚鵬城，帶來更精彩的展示與分享。
六大專區(qū)
全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心生態(tài)
1、半導(dǎo)體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水；
2、化合物半導(dǎo)體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件；
3、IC 設(shè)計
EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片；
4、晶圓制造設(shè)備
刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機、涂膠顯影設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法處理設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、量測檢測設(shè)備；
5、半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應(yīng)腔噴淋頭；
6、先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設(shè)備；
“1+N”同期活動
打造思想引領(lǐng)高地
◆半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅與前沿創(chuàng)新論壇
◆系列頒獎典禮
◆半導(dǎo)體項目推介發(fā)布會
◆半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇
◆國際采購發(fā)布會
◆國際投融資對接大會
除了豐富多元的展品展示，本屆展會精心構(gòu)建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯(lián)動多個細(xì)分領(lǐng)域?qū)ｎ}論壇，打造高端化、專業(yè)化的思想交流平臺。
展會期間，將舉辦半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅與前沿創(chuàng)新論壇、系列頒獎典禮、半導(dǎo)體項目推介發(fā)布會、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇、新品首發(fā)首秀等。屆時，行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展趨勢、技術(shù)突破、生態(tài)構(gòu)建等核心話題展開深入探討，分享最新研究成果與實踐經(jīng)驗；同時，活動將表彰半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)、創(chuàng)新產(chǎn)品與重大技術(shù)突破，樹立行業(yè)標(biāo)桿，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。
商貿(mào)對接
精準(zhǔn)輻射全球市場
第二十七屆高交會實現(xiàn)了數(shù)量與質(zhì)量的雙重突破。
國內(nèi)專場在短短三天內(nèi)，共接待946家采購商，精準(zhǔn)對接812家參展商，完成857組深入的一對一洽談，現(xiàn)場意向成交額已達千億級別。
國際專場同樣成果斐然，吸引來自英國、德國、俄羅斯、韓國、意大利、沙特、阿聯(lián)酋、印度、斯里蘭卡、新加坡、泰國等國的373家國際采購商到場，與427家國內(nèi)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商成功對接。
今年，展會將延續(xù)這一輝煌成果，全面升級全球采購對接大會、國際投融資對接大會。匯聚更多國際知名采購買家，為優(yōu)質(zhì)項目提供商貿(mào)對接機會，助力企業(yè)解決供需難題。同時，邀請大量銀行、創(chuàng)投、券商等金融機構(gòu)，形成覆蓋企業(yè)種子期、成長期、成熟期的全生命周期金融服務(wù)體系，助力企業(yè)解決融資難題。
此外，本屆展會特設(shè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)觥獓H采購發(fā)布會，邀請全球知名采購商發(fā)布采購需求，為參展企業(yè)搭建高效的商貿(mào)對接橋梁，助力企業(yè)拓展國外客戶資源、擴大市場份額，在全球半導(dǎo)體競爭中搶占先機。
2026年11月26-28日，亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。誠邀全球半導(dǎo)體行業(yè)同仁齊聚鵬城，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇、共話技術(shù)突破新趨勢、共筑合作共贏新生態(tài)！我們期待與您攜手，書寫半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章！
【參展費用】
1、標(biāo)準(zhǔn)展臺:3㎡×6㎡=18㎡ 標(biāo)準(zhǔn)展位:31600RMB/個；3㎡×4㎡=12㎡ 標(biāo)準(zhǔn)展位:19800元/個；國際展商:30000RMB/個；標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。
2、室內(nèi)空地：國內(nèi)展商:1580RMB元/㎡；國際展商:3200RMB元/㎡（36㎡起租）空地不帶任何展架及設(shè)施，參展商可自行安排搭建商或者委托主辦單位推薦搭建公司。
注意事項：
贊助、論壇演講、廣告投放請咨詢張老師
深圳振威國際展覽有限公司
地 址：深圳市寶安區(qū)寶安大道6099號星港同創(chuàng)匯天樞座705
聯(lián)系人：張老師
聯(lián)系人：13124768636（V）
郵 箱： 948283297@qq.com
深圳半導(dǎo)體材料展|深圳化合物半導(dǎo)體展|IC 設(shè)計展|深圳晶圓制造設(shè)備展|深圳半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件展|深圳先進封裝展|高交會
