時(shí) 間：2026年10月27-29日
地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
同期展覽會(huì)
深圳國(guó)際半導(dǎo)體及電子元器件展覽會(huì)
深圳國(guó)際未來(lái)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
深圳國(guó)際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
同期主辦：
勵(lì)展博覽集團(tuán)
深圳電子商會(huì)
電子布：玻璃布、低介電布、低熱膨脹布、高耐電子布、石英纖維布、特種功能電子布等；
特種玻纖布：低介電低損耗布、高純石英布、軍工/航空特種玻纖布、超薄石英布、高可靠性特種布、工業(yè)/復(fù)合材料特種布等；
硅微粉：結(jié)晶型硅微粉、熔融型硅微粉、方石英硅微粉、復(fù)合型硅微粉等硅微粉
磷化銦：磷化銦單晶襯底（晶圓）、磷化銦多晶料、磷化銦外延片、光電子芯片、微電子 / 射頻芯片、器件與模塊等；
銀膏：導(dǎo)電銀膏/導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)熱銀膏/導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膏、低溫固化銀膠、中溫固化銀膠、高溫?zé)Y(jié)銀膏、環(huán)氧樹(shù)脂體系銀膠、硅膠體系銀、納米銀燒結(jié)膏、半導(dǎo)體封裝用銀膏等銀膏。
2026年展會(huì) 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
“e書(shū)在線：“電子樣本專業(yè)推廣，“展會(huì)信息”搜索發(fā)布。 戰(zhàn)略合作伙伴：浙江省泵閥行業(yè)協(xié)會(huì) 溫州金地文化傳媒有限公司版權(quán)所有 浙ICP備15011510號(hào)-1
