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2026中國成都電子制造設備暨微電子工業展覽會
2026 China Chengdu Electronic Manufacturing Equipment and Microelectronics Industry Exhibition
時間：2026年7月15-17日   
地點：成都世紀城新國際會展中心

中國西部電子產業的全球崛起
在全球科技競爭與產業鏈重構的浪潮中，中國電子信息產業正以無可匹敵的勢頭崛起，2025年市場規模預計突破1.2萬億元人民幣。成都，作為中國西部電子產業的戰略核心，憑借國家政策支持、天府新區建設及“一帶一路”倡議的區位優勢，已形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試及終端應用的完整產業鏈生態。全球科技巨頭如臺積電、紫東芯聯等紛紛落戶，2025年成都電子產業產值預計同比增長15%，成為推動區域經濟與全球供應鏈穩定的關鍵引擎。

引領智能與綠色制造新時代
電子元器件技術的飛速演進正在重塑全球產業格局。從3nm工藝節點的突破到碳化硅、氮化鎵等第三代半導體的規模化應用，中國在高性能計算、6G通信和新能源設備領域的技術積累已躋身世界前列。成都的科研機構與企業深度協同，攻克了柔性電子基板、高頻天線陣列等關鍵技術，專利申請量穩居全國前五。同時，綠色制造成為行業新焦點，低功耗元器件與可循環材料的應用，不僅響應國家“雙碳”戰略，還為全球可持續發展提供了中國方案。

展會亮點：
1、產業鏈覆蓋：預計吸引超500家國內外參展商，展示集成電路、被動元件、傳感器、制造設備及智能工廠解決方案等全產業鏈創新成果，全面呈現電子產業的最新技術與產品。
2、高端技術論壇：展會同期將舉辦多場高規格技術論壇，聚焦6G通信、人工智能芯片、第三代半導體及綠色制造等前沿話題。行業專家與領軍企業將分享最新研發動態，探討技術趨勢，為參會者提供深度洞察與合作機遇。
3、國際化合作平臺：作為西部地區最具影響力的電子產業盛會，展會吸引來自美國、德國、日本等國家的知名企業參與。通過展覽展示、技術交流和商務對接，展會將推動全球產業鏈深度融合，助力企業拓展國際市場。
4、智能制造與綠色創新：展會特別設立智能制造與綠色技術專區，展示低功耗元器件、新材料及節能型制造設備，響應國家“雙碳”戰略，助力行業實現可持續發展，為數字化轉型和智能制造注入新動力。
5、高效商務對接：展會預計吸引5萬名專業觀眾，涵蓋電子制造、汽車電子、航空航天、國防軍工、醫療設備等領域的采購商與技術人員�，F場將組織精準商務配對活動，促進供需雙方高效對接，推動訂單成交與長期合作，賦能產業升級。

參展范圍：
1、表面貼裝技術（SMT）： 貼裝設備、印刷設備、焊膏及貼片膠點膠設備、自動光學檢測（AOI）系統、返修工作站、清洗裝置、元件供料系統等。
2、焊接技術： 波峰焊機、回流焊設備、選擇性焊接系統、激光焊接設備等。
3、測試測量和質量保障： 功能檢測系統、射頻（RF）測試儀、環境可靠性測試設備、壽命測試設備、電氣安全檢測儀器等。
4、電子組裝自動化： 自動化組裝產線、機器人集成方案、智能搬運系統、視覺識別與定位系統等
生產物流與智能物流技術： 材料搬運設備、倉儲系統、智能物流管理解決方案等。
5、工業機器人： SCARA機器人、六軸工業機器人、協作型機器人（Cobots）、自動引導車（AGV）等
6、傳感器與執行組件： 各類工業傳感器、執行器、驅動控制裝置等。
7、電子元器件與機電組件制造設備： 線束加工設備、電阻電容組裝設備、IC制造設備、開關及繼電器生產設備、傳感器制造工具等。
8、防靜電與凈化系統： 靜電防護器材、潔凈室設備、凈化工程設施、電磁屏蔽設備等。
9、PCB制造與組裝： PCB設計系統、線路板制造設備、PCB組裝設備及工具。
10、封裝設備與材料： 集成電路封裝材料、封裝加工設備、封裝檢測設備等。
11、半導體制造設備及材料： 半導體生產設備、晶圓加工系統、集成電路測試與封裝設備等。
12、其他相關服務與產品： 軟件服務商、設計與技術咨詢、培訓課程、行業資訊媒體等。

2026成都防電子制造展組委會
電 話：021-59781615   
聯系人：李 炎
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