2025智能點膠、焊接及封裝展覽會
時間：2025年12月3-5日
地點：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
支持方：中國電子標準化協會
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/677.html
一、展覽概況：
1、展覽引言：點膠與焊接技術作為現代制造業的基石，深度滲透于電子封裝、新能源、汽車制造及醫療設備等關鍵領域，其工藝革新直接影響產品質量與生產效率。隨著智能裝備、納米材料及綠色化學的快速發展，點膠設備智能化（如機器視覺定位）與焊接材料環保化（無鉛焊料、生物基稀釋劑）成為行業升級的核心方向。本屆展覽會旨在搭建全球化的技術交流與產業協同平臺，覆蓋從膠粘劑研發、焊接工藝優化到智能裝備集成的全產業鏈，推動行業向高精度、低能耗、可持續方向進階。
2、數據介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量35000+，展位1200個+，采購商360+
3、目標觀眾：我重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域電力電子、消費電子、汽車電子、新能源電子、醫療電子等用戶、經銷商，電子代工企業領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、點膠設備：全景視覺點膠機、局部視覺點膠系統、全自動四軸點膠機、伺服驅動三軸點膠機、雙組份混膠機、導電膠點膠機、噴射式點膠機、桌面式智能點膠機、落地式全自動點膠機等檢測儀器；
2、焊接設備：激光焊接機、激光錫焊系統、焊錫機器人、雙溫區獨立控溫焊臺、智能送錫焊錫機、真空氣相焊接設備、甲酸共晶焊接爐、智能電路板焊接設備、OTA聯網熱風拆焊臺、集成烙鐵、熱風槍等檢測儀器；
3、封裝設備：固晶鍵合封裝設備、貼片機、全自動智能點膠機、真空共晶爐、耦合封裝機等智能封裝設備、檢測設備；
4、相關材料：
4.1、化學品；膠粘劑、環氧樹脂膠、固化劑、硅膠（有機硅）、UV固化膠、聚氨酯膠、三防漆、導電膠、稀釋劑、清洗劑、底涂劑等；
4.2、焊料材料：錫鉛焊料、低溫焊料、焊膏、焊料粉末、助焊劑、焊接后處理劑、清洗劑、防氧化劑等；
4.3、特種化學品：納米銀焊膏、石墨烯導電膠、無鹵素助焊劑、生物基稀釋劑、植物提取溶劑、檸檬烯、特種焊接劑（低溫銦焊料、金錫共晶焊料）等。
三、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考；
四、咨詢服務：
2026年展會 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月
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