2026第26屆中國國際工業博覽會·集成電路展（國芯展NICE）重磅升級，正式從特色展區迭代為獨立國家級專業展會，將于2026年10月12日-16日在國家會展中心（上海）5.2號館盛大啟幕。
一、2026年國芯展展區面積從原先的5632㎡跨越式升級至30000㎡獨立專屬展館（5.2H館），展覽面積翻超5倍，是目前國內唯一聚焦“工業應用”的超大規格集成電路專業展會。展館位于國家會展中心核心區域，與工博會機器人展、工業自動化展、新能源技術展、高端裝備展等頂級展區相鄰聯動，實現“芯片核心部件+智能裝備+工業終端應用”的場景閉環，共享工博會28萬㎡總展覽規模、20萬+全球精準工業買家、千余家高端制造企業資源。
展會時間：2026 年 10 月 12 日 —16 日
展會地點：國家會展中心（上海）・5.2 館
展覽規模：30000㎡獨立專業展
商務合作： 195 1230 8771 盧經理
2025年首屆集成電路展區數據亮眼：展區面積5632㎡，匯聚87家優質參展企業，其中專精特新企業、高新技術企業占比超90%；展會期間累計接待22萬+全球專業觀眾，全網曝光量高達23.86億次；同期舉辦7場高端行業論壇，誕生15項工博會CIIF集成電路專項大獎，超79%的專業觀眾明確預約2026年觀展、采購、合作對接。首屆展會的火爆表現，充分印證了行業對專業化、場景化、落地型集成電路展會的迫切需求。
二、全鏈布局：五大核心展區，全景呈現中國芯全產業鏈實力
為精準覆蓋集成電路全產業鏈、貼合工業應用全場景需求，2026國芯展經過深度產業調研，科學規劃五大核心專業展區，從上游卡脖子設備材料、核心IP與EDA工具，到中游晶圓制造、先進工藝、封測測試，再到下游工業終端全場景應用，層層遞進、完整閉環。各大展區差異化定位、專業化布局，匯聚行業龍頭與新銳科創企業，集中展示國產集成電路產業的最新突破與硬核實力。
（一）集成電路設計展區
芯片設計是集成電路產業的源頭核心，也是國產替代攻堅的關鍵環節。本次設計展區聚焦工業級、車規級、高端算力類芯片設計領域，集中展示自主可控EDA工具、核心IP核、各類高端芯片產品及定制化設計解決方案，全面呈現我國芯片設計領域的自主創新成果。
展區核心展品涵蓋：全流程自主EDA軟件、高低壓CPU/GPU處理器IP、射頻IP、存儲IP核、工業控制MCU、車規級主控芯片、AI算力芯片、邊緣計算芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯網通信芯片、高端存儲芯片等全品類設計產品。同時聚焦當下熱門的Chiplet芯粒設計、3DIC異構集成設計、工業芯片高可靠設計、車規芯片安全設計等前沿技術方向，展示最新設計方案與仿真工具。
華大九天、紫光展銳、芯原股份、瑞芯微、全志科技、思瑞浦、圣邦股份等國內頭部設計企業將悉數亮相，帶來多款年度重磅新品首發。其中，自主全流程EDA工具將重點展示國產化替代能力，可全面覆蓋芯片前端設計、仿真驗證、后端布局布線、測試分析全流程，徹底打破海外EDA軟件的長期壟斷；全新車規級AI芯片、工業高可靠MCU將展示嚴苛工況下的穩定性、抗干擾性、長壽命性能，完美適配工業生產、智能駕駛、高端裝備等極端場景需求。
本展區不僅是國產芯片設計成果的展示窗口，更是設計企業對接下游終端需求、優化產品迭代、定制開發適配性芯片的核心對接平臺，有效打通“設計研發-場景適配-量產落地”的源頭鏈路。
（二）晶圓制造與先進工藝展區
晶圓制造是集成電路產業的核心產能載體，先進工藝與特色工藝的雙重突破，是支撐中國芯規模化發展的核心根基。本次制造展區聚焦先進制程迭代與特色工藝量產兩大核心方向，集中展示8英寸、12英寸大尺寸晶圓量產能力，7nm/5nm/3nm先進工藝研發突破成果，以及功率、模擬、射頻、高壓等特色工藝的規模化應用方案，全方位展現中國晶圓制造的硬核實力。
中芯國際、華虹半導體、滬硅產業、上海新陽、立昂微等行業龍頭企業重磅參展，帶來年度最新產能規劃與工藝技術成果。在先進工藝領域，重點展示FinFET、GAA環繞柵極等前沿制程技術，攻克先進制程漏電、功耗、算力瓶頸等行業難題，展示國產先進工藝向高端制程迭代的核心進展；在特色工藝領域，聚焦工業剛需的功率半導體工藝、高精度模擬工藝、射頻工藝，展示成熟穩定、高性價比、可大規模量產的特色制程方案，精準適配工業控制、新能源裝備、軌道交通、智能汽車等領域的芯片需求。
同時，展區還將展示晶圓良率優化方案、量產工藝迭代體系、晶圓缺陷檢測技術、產能擴容規劃等產業核心內容，直觀呈現我國晶圓制造產業從“工藝突破”到“規模量產”的完整能力，打破外界對“國產制程落后、產能不足”的固有認知，為下游企業國產化選型提供堅實的產能保障。
（三）先進封裝測試展區
在先進制程逼近物理極限的當下，先進封裝成為芯片性能升級、成本優化、算力突破的核心突破口，Chiplet芯粒技術、2.5D/3D異構集成技術更是成為全球半導體產業的核心競爭賽道。本次封測展區聚焦先進封裝與高端測試兩大板塊，集中展示下一代封裝技術與全維度測試解決方案，助力國產芯片實現性能躍升。
展區核心展示內容包含：Chiplet芯粒異構集成封裝、2.5D/3D堆疊封裝、SiP系統級封裝、WLCSP晶圓級封裝、Fan-out扇出封裝、TSV硅通孔技術、HBM高帶寬內存封裝等前沿封裝技術；同時覆蓋芯片可靠性測試、車規級AEC-Q100全體系測試、工業芯片高低溫測試、壽命測試、抗干擾測試、性能校準等全套測試解決方案。
長電科技、通富微電、華天科技、芯和半導體、賽騰股份等國內封測龍頭企業集中亮相，帶來多項行業首發技術成果。其中，適配AI大模型、工業算力場景的Chiplet一體化封裝方案，可有效降低高端芯片研發成本、縮短研發周期、提升算力密度，完美解決高端制程成本高、研發難度大的痛點；車規級、工業級高可靠封裝測試方案，可滿足極端工況下的芯片穩定運行需求，大幅提升國產芯片的市場適配能力。
本展區聚焦產業前沿革新，全面展現國產封測產業從“傳統封測代工”向“先進封裝技術研發、系統級解決方案輸出”的轉型升級，為國產高端芯片、工業專用芯片的產業化落地提供核心技術支撐。
（四）半導體設備與材料展區
半導體設備與材料是集成電路產業的上游基石，也是我國產業自主可控最核心、最關鍵的攻堅領域。長期以來，高端光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、高端光刻膠、高純電子特氣、靶材、大尺寸硅片等核心設備材料高度依賴進口，成為制約我國集成電路產業發展的核心短板。本次設備材料展區作為展會核心重點板塊，集中展示國產上游產業的突破成果，全方位補齊產業鏈短板。
設備板塊重點展示：刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、離子注入機、檢測量測設備、晶圓切割設備、封裝設備等全品類半導體生產設備。中微公司、北方華創、上海微電子、拓荊科技、安集科技等頭部企業將帶來國產化主力設備，展示國產設備在12英寸產線的規模化應用能力，其中多款刻蝕、沉積設備已實現國際先進水平，可全面適配成熟制程與部分先進制程量產需求。
材料板塊重點展示：12英寸大尺寸硅片、高端光刻膠、光刻膠配套試劑、高純電子特氣、半導體靶材、濕電子化學品、拋光材料、封裝基板等核心材料。滬硅產業、南大光電、彤程新材、華特氣體等企業集中亮相，展示國產高端材料的技術突破與量產落地成果，打破海外企業在高端半導體材料領域的長期壟斷。
本屆展會設備材料展區最大亮點在于“量產級成果集中展示”，區別于以往實驗室技術展示，本次展出的絕大多數設備、材料均已實現產線驗證、規模化供貨，可直接為國內晶圓廠、設計企業提供穩定配套，真正構建自主可控的半導體上游供應鏈體系。
（五）工業應用生態展區
技術創新的最終歸宿是場景落地，國產芯片的核心競爭力體現在工業場景的適配與應用上。本次展會重磅打造工業應用生態展區，徹底打通“芯片研發-工業應用”的最后壁壘，聚焦智能制造核心場景，集中展示集成電路產品在各大工業領域的落地解決方案，讓芯片技術直面產業剛需、解決行業痛點。
三、展區覆蓋八大核心工業應用場景，全方位賦能新質生產力發展：
1. 工業控制與智能工廠場景：展示工業級MCU、FPGA、運動控制芯片、工業傳感器芯片、工業以太網通信芯片等產品，適配智能機床、工業機器人、自動化產線、PLC控制系統、智能倉儲等場景，助力工廠智能化、無人化、高效化升級。
2. 汽車電子與智能駕駛場景：展出全車規級芯片解決方案，包括主控MCU、自動駕駛AI芯片、車載算力芯片、功率半導體、智能座艙芯片、車身控制芯片等，全面適配新能源汽車、智能網聯汽車、自動駕駛整車的國產化替代需求，助力汽車產業自主可控。
3. AI與具身智能場景：展示高端AI算力芯片、邊緣計算芯片、機器視覺芯片、人工智能加速芯片，適配工業視覺檢測、智能機器人、具身智能設備、AI工業質檢等前沿場景，賦能工業人工智能規模化落地。
4. 新能源裝備場景：重點展示IGBT、MOSFET、碳化硅、氮化鎵等功率半導體芯片，適配光伏風電、儲能設備、充電樁、工業電源等新能源裝備，助力雙碳產業升級。
5. 航空航天與高端裝備場景：展出高可靠、抗輻射、寬溫域工業級專用芯片，適配航空、航天、軌道交通、精密儀器等高端裝備領域，保障國家高端制造產業安全。
6. 物聯網與工業互聯場景：展示低功耗物聯網芯片、射頻芯片、通信芯片，適配工業物聯網、智慧園區、智能設備聯網、數據采集傳輸等場景，支撐工業互聯網體系建設。
7. 醫療電子場景：展出高精度、高穩定醫療級芯片，適配醫療檢測設備、智能醫療終端、精密診療儀器等領域，賦能智慧醫療產業發展。
8. 消費電子與智能終端場景：展示高性能、低功耗通用芯片，適配高端智能終端、智能家居、可穿戴設備等領域，豐富國產芯片應用生態。
