2026第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)11月12日開(kāi)展
時(shí)間：2026年11月12-14日
地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心
關(guān)于展會(huì)：
乘數(shù)字智能東風(fēng)ICChina 2026領(lǐng)航半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新征程
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的迅猛推動(dòng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球經(jīng)濟(jì)格局。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局的核心，也是催生新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。特別是人工智能等新技術(shù)快速迭代，驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)不斷創(chuàng)新，迎來(lái)巨大的市場(chǎng)增量空間。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度z具性和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模領(lǐng)先、影響力深遠(yuǎn)的年度盛會(huì)，IC China2026以"全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)"為工作主線(xiàn)，聚焦集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的z新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對(duì)接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)協(xié)同創(chuàng)新。
2026中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2026)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十二屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度z具和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線(xiàn)，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游z新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等，展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。同時(shí)，突出以展帶會(huì)、以會(huì)促展，展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調(diào)動(dòng)企業(yè)、專(zhuān)業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，提升展會(huì)人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車(chē)、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景為牽引的沉浸式互動(dòng)專(zhuān)區(qū)和體驗(yàn)空間，整體風(fēng)格突出科技感、未來(lái)感、互動(dòng)性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來(lái)的顛覆性變革。
組織機(jī)構(gòu)：
主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
展會(huì)優(yōu)勢(shì)：
從2003年到2024年，IC China作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺(tái)，見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢(shì)。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，六大分會(huì)覆蓋支撐業(yè)(材料、設(shè)備)、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類(lèi)目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺(tái)。來(lái)自工信部等多個(gè)國(guó)家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參與展會(huì)論壇的各項(xiàng)活動(dòng)，直接與參展參會(huì)企業(yè)面對(duì)面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國(guó)際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員，與美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、新加坡、馬來(lái)西亞、巴西等國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導(dǎo)體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機(jī)制。
精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶(hù)：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、智能制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動(dòng)半導(dǎo)體下游客戶(hù)參展參會(huì)，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。
展會(huì)范圍：
◆展區(qū)1——產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：
內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象。匯聚全球產(chǎn)業(yè)資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
◆展區(qū)2——AI創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：
聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，展示AI專(zhuān)用芯片、AI算力解決方案、Al芯片應(yīng)用場(chǎng)景等，打造半導(dǎo)體技術(shù)與人工智能融合的創(chuàng)新展示平臺(tái)。
◆展區(qū)3——協(xié)同服務(wù)展區(qū)：
聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)體系，展示綠色與智能化建設(shè)、廠(chǎng)區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、
產(chǎn)業(yè)投資、法律援助、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、物流配套等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，完善產(chǎn)業(yè)配套體系，
促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
◆展區(qū)4——元器件展區(qū)：
展示電路類(lèi)元器件、連接類(lèi)元器件、機(jī)電類(lèi)元器件、傳感類(lèi)元器件、功能材料類(lèi)元件、光通信器件、
量子器件、人工智能器件等半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件，打造基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)展示與對(duì)接平臺(tái)。
◆展區(qū)5——地方特色展團(tuán)：
與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)地方分會(huì)聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，集中展示各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、龍頭企業(yè)、
特色技術(shù)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，體現(xiàn)地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與亮點(diǎn)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與資源共享。
◆展區(qū)6——海外展團(tuán)：
充分依托世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
會(huì)的力量，邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體核心企業(yè)組團(tuán)參展，展示海外先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品，促進(jìn)中外半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)的深度交流與國(guó)際合作。
◆展區(qū)7——產(chǎn)教融合展區(qū)：
·與國(guó)內(nèi)外有關(guān)院校、科研院所聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、校企合作成果、科研
技術(shù)成果、成果轉(zhuǎn)化實(shí)踐等內(nèi)容；現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布行業(yè)人才需求信息，開(kāi)展企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)招聘、校企對(duì)接洽談
等活動(dòng)，搭建產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與輸送橋梁。
◆展區(qū)8——車(chē)規(guī)芯片展區(qū)：
展示車(chē)規(guī)級(jí)MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、車(chē)載射頻芯片等車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品，以及車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、
認(rèn)證等配套技術(shù)與服務(wù)，推動(dòng)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化與國(guó)際化協(xié)作。
會(huì)議活動(dòng)：
●開(kāi)幕式暨第八屆全球IC企業(yè)家大會(huì) ●中國(guó)半導(dǎo)體封裝封測(cè)技術(shù)與發(fā)展論壇
●巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇 ●人工智能及大模型論壇
●韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇 ●集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新及配套對(duì)接會(huì)
● AI算力與智能場(chǎng)景創(chuàng)新應(yīng)用論壇 ●配套活動(dòng)—2026創(chuàng)新產(chǎn)品新品發(fā)布會(huì)
●集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展論壇 ·● 配套活動(dòng)一企業(yè)路演推介交流會(huì)
●微電子才智中國(guó)大會(huì) ●配套活動(dòng)一產(chǎn)教融合人才需求對(duì)接會(huì)
參展報(bào)名：
有關(guān)參展、刊登廣告和研討會(huì)等事宜請(qǐng)垂詢(xún)：
2026第二十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC China2026組委會(huì)：
2026第23屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)組委會(huì)
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