當(dāng) AI 算力革命席卷全球，半導(dǎo)體與電子電路產(chǎn)業(yè)正從 “工業(yè)基石” 向 “戰(zhàn)略引擎” 躍遷。2026 年 10 月 27-29 日，由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省航空航天學(xué)會(huì)鼎力支持的2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（CPCA Show Plus 2026），將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕。以 “創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，芯耀未來(lái)” 為內(nèi)核，立足粵港澳大灣區(qū)全球最大電子制造集群優(yōu)勢(shì)，這場(chǎng)盛會(huì)正以 “會(huì) + 展 + X” 的生態(tài)化模式，打通 PCB 與半導(dǎo)體跨界壁壘，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈深度融合的世界級(jí)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。
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產(chǎn)業(yè)變局：AI 浪潮下的重構(gòu)與突圍
當(dāng)前，全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在技術(shù)迭代加速、供應(yīng)鏈重塑、應(yīng)用場(chǎng)景爆發(fā)的三重拐點(diǎn)。從需求端看，AI 大模型、高性能計(jì)算、智能汽車(chē)、6G 通信等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)高端 PCB、先進(jìn)封裝基板、高可靠半導(dǎo)體器件形成剛性需求。AI 服務(wù)器所需的高速高頻 PCB、HBM 封裝基板、異質(zhì)集成材料，直接推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從 “規(guī)模化制造” 向 “高精尖定制化” 轉(zhuǎn)型。中國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模連續(xù) 12 年位居 41 個(gè)工業(yè)大類首位，作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心載體，電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)融合的關(guān)鍵支撐。
從供給端看，全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)加劇，技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈安全成為核心議題。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)雖在 PCB 制造、封測(cè)環(huán)節(jié)具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)，但在高端材料、核心設(shè)備、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域仍存短板，自主可控與技術(shù)突破成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。粵港澳大灣區(qū)憑借完整的電子制造產(chǎn)業(yè)鏈、密集的科技創(chuàng)新資源、活躍的市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，天然成為承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、推動(dòng)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的核心樞紐。在此背景下，CPCA Show Plus 2026 應(yīng)運(yùn)而生，既是對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)呼應(yīng)，更是打通 PCB 與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壁壘、推動(dòng)跨界融合、破解 “卡脖子” 難題的戰(zhàn)略布局。
展品矩陣：硬核技術(shù)全景呈現(xiàn)
展會(huì)展品聚焦高、精、尖、新四大方向，精準(zhǔn)匹配 AI 時(shí)代產(chǎn)業(yè)需求：
PCB 制造專區(qū)：高密度 HDI 板、高速高頻板、厚銅板、金屬基板、柔性 PCB 等高端產(chǎn)品，覆蓋 5G、AI 服務(wù)器、智能終端等核心應(yīng)用場(chǎng)景；
半導(dǎo)體 / 封裝基板專區(qū)：CSP/FCBGA 先進(jìn)封裝基板、陶瓷基板、載板、引線框架等，直擊先進(jìn)封裝核心需求，支撐 HBM、Chiplet 等前沿技術(shù)落地；
電子材料與設(shè)備專區(qū)：高端覆銅板、電子化學(xué)品、光刻膠、特種油墨、精密鉆孔設(shè)備、自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備、智能制造系統(tǒng)解決方案，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游 “卡脖子” 環(huán)節(jié)；
前沿應(yīng)用專區(qū)：汽車(chē)電子、航空航天、新能源、工業(yè)控制、AIoT 等領(lǐng)域的電子電路與半導(dǎo)體集成解決方案，打通技術(shù)與市場(chǎng)的 “最后一公里”。
大會(huì)論壇：思想碰撞，洞察未來(lái)趨勢(shì)
同期舉辦的電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，以 “AI 算力時(shí)代的產(chǎn)業(yè)融合與技術(shù)突破” 為核心，匯聚100 + 行業(yè)智庫(kù)、龍頭企業(yè)高管、頂尖專家學(xué)者，設(shè)置多場(chǎng)高規(guī)格平行論壇：
先進(jìn)封裝與異質(zhì)集成論壇：聚焦 Chiplet、2.5D/3D 封裝、HBM 封裝基板、熱管理技術(shù)，探討突破摩爾定律的技術(shù)路徑；
AI 算力與高速電路論壇：圍繞 AI 服務(wù)器高速 PCB、高頻材料、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，解析算力革命下的技術(shù)創(chuàng)新方向；
產(chǎn)業(yè)鏈自主可控論壇：針對(duì)高端材料、核心設(shè)備、EDA 工具等關(guān)鍵領(lǐng)域，探討協(xié)同創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代的實(shí)施路徑；
汽車(chē)電子與新能源論壇：聚焦車(chē)載 PCB、功率半導(dǎo)體、智能座艙電子，解讀新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
生態(tài)模式：“會(huì) + 展 + X”，鏈接全球資源
CPCA Show Plus 2026 延續(xù)并升級(jí)“會(huì) + 展 + X”創(chuàng)新模式，打破傳統(tǒng)展會(huì) “重展示、輕對(duì)接” 的局限：
“會(huì)”：以高端論壇、技術(shù)研討會(huì)、閉門(mén)對(duì)接會(huì)為核心，搭建思想交流與技術(shù)合作平臺(tái)；
“展”：以全產(chǎn)業(yè)鏈展品展示為載體，呈現(xiàn)最新技術(shù)成果與產(chǎn)品解決方案；
“X”：涵蓋供需精準(zhǔn)對(duì)接、投融資路演、產(chǎn)學(xué)研簽約、國(guó)際合作洽談、人才交流等多元活動(dòng)，構(gòu)建 “技術(shù) — 市場(chǎng) — 資本 — 人才” 全維度生態(tài)鏈接。
灣區(qū)價(jià)值：產(chǎn)業(yè)高地，賦能全球協(xié)同
粵港澳大灣區(qū)作為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心引擎，擁有深圳、廣州、東莞等電子制造重鎮(zhèn)，聚集了從 PCB 制造、半導(dǎo)體封測(cè)、電子元器件到終端產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，具備產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)、技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)輻射能力三大核心優(yōu)勢(shì)。CPCA Show Plus 2026 落地深圳，正是依托大灣區(qū)的獨(dú)特區(qū)位與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)三重價(jià)值賦能：
產(chǎn)業(yè)集聚賦能：匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，推動(dòng)大灣區(qū) PCB、半導(dǎo)體、電子材料等企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)集群競(jìng)爭(zhēng)力，打造全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地；
技術(shù)融合賦能：打通 PCB 與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壁壘，推動(dòng)先進(jìn)封裝、高速電路、異質(zhì)集成等跨界技術(shù)融合，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，助力產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化升級(jí)；
全球鏈接賦能：立足灣區(qū)、輻射全國(guó)、面向全球，搭建國(guó)際交流合作平臺(tái)，吸引全球優(yōu)質(zhì)資源，推動(dòng)中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，提升國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。
未來(lái)展望：芯聯(lián)世界，共筑產(chǎn)業(yè)新篇
當(dāng)前，中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量提升、從技術(shù)跟隨向自主創(chuàng)新、從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)向全球布局的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。CPCA Show Plus 2026 不僅是一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，更是一面折射產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的 “鏡子”、一座鏈接全球資源的 “橋梁”、一個(gè)推動(dòng)創(chuàng)新突破的 “引擎”。面向未來(lái)，隨著 AI 算力、先進(jìn)封裝、異質(zhì)集成等技術(shù)持續(xù)突破，以及國(guó)內(nèi)自主可控進(jìn)程加速推進(jìn)，中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。
CPCA Show Plus 2026 將以開(kāi)放、包容、協(xié)同、創(chuàng)新的姿態(tài)，匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量，聚焦技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、生態(tài)構(gòu)建，助力中國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破瓶頸、行穩(wěn)致遠(yuǎn)，在全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)中占據(jù)有利地位，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)核心力量。潮起灣區(qū)，智領(lǐng)芯程。2026 年 10 月，深圳寶安，CPCA Show Plus 2026 邀全球產(chǎn)業(yè)同仁共襄盛舉、共話創(chuàng)新、共筑生態(tài)、共贏未來(lái)！
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