2026中國(guó)重慶國(guó)際電子信息博覽會(huì)10月16日舉辦
邀請(qǐng)函
主辦單位： 中國(guó)重慶高新技術(shù)與先進(jìn)智造工業(yè)博覽會(huì)組委會(huì)
承辦單位：重慶中博展覽有限公司
展會(huì)背景：
電子產(chǎn)品廣泛服務(wù)于4C、工業(yè)控制與自動(dòng)化、照明與顯示、新能源、軌道交通、安防、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G、智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)等應(yīng)用行業(yè)。電子產(chǎn)業(yè)正處技術(shù)迭代與市場(chǎng)重構(gòu)關(guān)鍵期，國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能化、綠色化、場(chǎng)景化發(fā)展。聚焦半導(dǎo)體、新材料等構(gòu)建具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
博覽會(huì)集中展示消費(fèi)電子、具身智能、AI大模型、智算中心、AI+應(yīng)用場(chǎng)景、集成電路、低空經(jīng)濟(jì)、電子元器件、特種電子與兩用電子技術(shù)，系統(tǒng)化呈現(xiàn)從智能終端、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)到半導(dǎo)體基礎(chǔ)的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，緊緊圍繞智能移動(dòng)終端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)存算、AI算力、人工智能大模型、運(yùn)動(dòng)科技、AR/VR、集成電路、電子元器件、特種電子元器件等熱點(diǎn)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和最新技術(shù)進(jìn)行全面展示
博覽會(huì)以基礎(chǔ)電子元器件為技術(shù)牽引，服務(wù)于5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、照明與顯示安防、消費(fèi)電子、智能制造等應(yīng)用行業(yè)。
博覽會(huì)設(shè)立新一代信息技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用、AI算力、數(shù)據(jù)中心、核心先導(dǎo)元器件、特種電子元器件等，緊緊圍繞智能移動(dòng)終端、智能穿戴、智慧家庭、人工智能機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)存算、AI算力、人工智能大模型、運(yùn)動(dòng)科技、AR/VR、集成電路、電子元器件、特種電子元器件等熱點(diǎn)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和最新技術(shù)進(jìn)行全面展示。
消費(fèi)電子區(qū)聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的個(gè)性化與智能化浪潮，將集中展示折疊屏手機(jī)、AI手機(jī)、全屋智能、健康穿戴、新型支付終端等創(chuàng)新產(chǎn)品。具身智能集中呈現(xiàn)人形機(jī)器人、機(jī)器狗、工業(yè)、服務(wù)機(jī)器人、AGV、機(jī)械臂及虛擬數(shù)字人等前沿成果，展現(xiàn)智能體與物理世界交互的巨大潛力；AI大模型、智算中心區(qū)聚焦算力基石，展示服務(wù)器、存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算、智算中心、液冷技術(shù)（沉浸式、冷板式）、算力運(yùn)維等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 AI+應(yīng)用場(chǎng)景區(qū)全方位展示AI在金融、醫(yī)療、教育、玩具、駕駛、安防、眼鏡等垂直領(lǐng)域的深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用，見(jiàn)證AI智慧賦能各行各業(yè)。
集成電路應(yīng)用區(qū)展示AI芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬/射頻/電源管理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品，低空經(jīng)濟(jì)區(qū)重磅呈現(xiàn)eVTOL（電動(dòng)垂直起降飛行器）、各類無(wú)人機(jī)、偵測(cè)設(shè)備、飛行模擬器及行業(yè)解決方案。電子元器件區(qū)廣泛展示被動(dòng)元件、連接器、傳感器、半導(dǎo)體設(shè)備核心部件、分立器件等上游關(guān)鍵產(chǎn)品，滿足通信、汽車、工控、AI等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芑A(chǔ)元件的旺盛需求；特種電子與兩用電子技術(shù)區(qū)軍工集團(tuán)、科研院所與科技企業(yè)，展示特種集成電路、高端基礎(chǔ)元器件、電子工藝材料、測(cè)試設(shè)備及智能無(wú)人系統(tǒng)，推動(dòng)軍民技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與融合發(fā)展
展覽日程和地點(diǎn)：
時(shí)間2026年10月16-18日 地點(diǎn)重慶悅來(lái)國(guó)際博覽中心
布展時(shí)間:2026年10月14-15日 8:30-22:00
展覽時(shí)間:2026年10月16--18日9:00-17:30
撤展時(shí)間:2026年10月18日 下午17：30
參展費(fèi)用:
標(biāo)準(zhǔn)展位：(3m×3m)=9平米，國(guó)內(nèi)：11800元/個(gè)，國(guó)外：1800美元/個(gè)
特裝空?qǐng)龅兀?6平米起租），國(guó)內(nèi)：1180元/平米，國(guó)外:180美元/平米
展覽內(nèi)容
集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬IC等；
半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、晶閘管等；
被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等；
設(shè)備儀器：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與電子工具等
線纜連接：連接器、電子線材插頭、插座、開(kāi)關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專用機(jī)械設(shè)備等；
傳感器類元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件等；
電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、 封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等
電子制造裝備：涵蓋SMT 與焊接技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、 AI 視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)、PCB 與電子材料、測(cè)試與測(cè)量、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、3D X 射線檢測(cè)設(shè)備；
信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新：國(guó)產(chǎn) CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件等核心技術(shù)產(chǎn)品；工業(yè) AI 信創(chuàng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、工業(yè)垂域大模型、行業(yè)信創(chuàng)解決方案、信息安全與生態(tài)適配、終端安全產(chǎn)品及國(guó)產(chǎn)化加密技術(shù)；
軟件：工業(yè)軟件研發(fā)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI 大模型與算法、云平臺(tái)、嵌入式軟件、工業(yè)安全解決方案、AR/VR 軟件、智慧出行等；
電子元器件：展示電阻、電容、電感、電位器、連接器、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、繼電器、晶體、石英；
半導(dǎo)體與集成電路：涵蓋算力、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)制程設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料及車規(guī)級(jí)芯片；
智能傳感器與工業(yè)智能化：展示壓力、溫度、MEMS 傳感器，以及 PLC、伺服系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人、智能工廠、5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)；連接器及線纜線束：連接器、電子線材插頭、插座、開(kāi)關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專用機(jī)械設(shè)備等；
傳感器及電子元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等
新能源與汽車電子：動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備、氫能燃料電池組件、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、車載雷達(dá)、智能座艙系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛域控制器等全產(chǎn)業(yè)鏈；
通信與信息技術(shù)：展示基站射頻模塊、毫米波通信設(shè)備、5G+AI 融合應(yīng)用、云計(jì)算與大數(shù)據(jù)、工業(yè)數(shù)據(jù)中臺(tái)解決方案、航空電子設(shè)備、高鐵信號(hào)控制模塊、耐高溫、抗輻射電子元器件；
消費(fèi)電子：智能家居、全屋智能控制系統(tǒng)、智能安防設(shè)備，手機(jī)、電腦、智能穿戴、音視頻產(chǎn)品、電競(jìng)游戲產(chǎn)品、支持語(yǔ)音交互與遠(yuǎn)程操控；
新興應(yīng)用領(lǐng)域
低空經(jīng)濟(jì)：無(wú)人機(jī)自動(dòng)機(jī)場(chǎng)、飛行控制系統(tǒng)，服務(wù)物流配送與城市巡檢；
元宇宙與數(shù)字孿生：虛擬設(shè)計(jì)平臺(tái)、VR/AR 工業(yè)培訓(xùn)系統(tǒng)。
測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺(jué)、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等
新型顯示與智能終端：OMini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備、
3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)筆記本電腦智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等
智慧家庭，智能終端，高端芯片與互聯(lián)網(wǎng)，云計(jì)算與大數(shù)據(jù)，人工智能，5G8K高清，信息安全，集成電路等。
新型顯示及應(yīng)用館。主要包括：LCD、OLED、Micro-LED/Mini-LED,激光顯示，顯示上下游材料及設(shè)備，半導(dǎo)體顯示，3D蓋板玻璃，觸摸屏等
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用，智能制造、3D打印、智能控制，機(jī)器人智能系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)館；新一代信息產(chǎn)業(yè)智造館；
物聯(lián)智通應(yīng)該用技術(shù)：汽車電子、智能駕駛與新能源汽車；
元器件：集成電路、元器件、基礎(chǔ)電子、電子材料、電子設(shè)備、儀器儀表、電子工具、特種元器
博覽會(huì)觀眾邀請(qǐng)：
博覽會(huì)組委會(huì)重點(diǎn)邀請(qǐng)電子制造：消費(fèi)電子、家電、智能終端等相關(guān)制造企業(yè)的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理、副總經(jīng)理等高層管理人員，以及供應(yīng)鏈管理、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品檢測(cè)等部門(mén)的工程師、技術(shù)員、設(shè)計(jì)師等。
電子元器件及配套企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓/封裝廠商、設(shè)計(jì)芯片廠商、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體零部件、電子元器件等企業(yè)的相關(guān)人員。
經(jīng)銷商與零售商：家電及消費(fèi)電子的內(nèi)貿(mào)經(jīng)銷代理商、進(jìn)出口公司、跨境電商、零售商等。
科研院所及院校：電子相關(guān)領(lǐng)域的科研院所研究人員和院校師生。
投資與金融機(jī)構(gòu)：投資公司、孵化器、眾籌平臺(tái)等機(jī)構(gòu)人員。
其他相關(guān)行業(yè)：軍工、航空航天、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制、通信、交通、能源等行業(yè)中涉及電子。
博覽會(huì)組委會(huì)聯(lián)系方式:
重慶中博展覽有限公司
聯(lián)系人：馮老師
手機(jī)和微信號(hào)：15923519466
網(wǎng)站：www.ggjzb.com
