2026上海半導(dǎo)體展|集成電路展|電子元器件展
2026第十屆上海國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用博覽會
展會基本信息：
展會時間：2026年11月10-12日
展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
展會概況：
半導(dǎo)體與集成電路正朝性能提升與場景拓展雙軌發(fā)展。技術(shù)路徑上，先進(jìn)制程向2nm及以下演進(jìn)，環(huán)繞柵極（GAA）、背面供電等技術(shù)創(chuàng)新延續(xù)摩爾定律；同時，以芯粒（Chiplet）和三維封裝為代表的異構(gòu)集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)算力與功能的高效擴(kuò)展。應(yīng)用方面，存內(nèi)計(jì)算和硅光子突破傳統(tǒng)能效瓶頸，支撐大模型算力需求；碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體加速滲透新能源汽車、光伏儲能與5G射頻領(lǐng)域。在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，材料、設(shè)備與設(shè)計(jì)協(xié)同創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)自主化的核心驅(qū)動力。
上海國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用博覽會將于2026年11月10-12日在上海新國際博覽中心舉行，以全新的理念為廣大中外參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品味、高質(zhì)量”的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)國際商貿(mào)平臺。將集中展示我國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，包括IC設(shè)計(jì)/制造、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）器件、生產(chǎn)設(shè)備、封裝測試等，積極將本屆展會打造成集政府 、園區(qū)與企業(yè)形象展示，裝備展示與采購，技術(shù)研討，新品發(fā)布，產(chǎn)業(yè)對接，金融投資以及貿(mào)易洽談為一體的大型交流平臺。
展品范圍：
芯片：AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅(qū)動芯片等；
IC設(shè)計(jì)/制造：IP/EDA電子設(shè)計(jì)自動化、無晶圓半導(dǎo)體Fabless、晶圓制造 Foundry、封裝測試 OSAT 、測試服務(wù)等；
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件：雙極晶體管、二極管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護(hù)器、車用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二極管）等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
封裝與測試：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
目標(biāo)觀眾：
專業(yè)觀眾來自于人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，助力提升半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，支撐我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展會亮點(diǎn)：
與行業(yè)協(xié)會、專業(yè)媒體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合整合行業(yè)頂級資源，協(xié)助企業(yè)達(dá)成品牌展示和商貿(mào)對接兩大目標(biāo)；
同期豐富多彩的會議活動，頂級行業(yè)大咖齊聚，涵蓋技術(shù)趨勢解讀，產(chǎn)業(yè)研討、應(yīng)用方案等，打造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)；
線上線下全年多渠道整合營銷，彰顯展會品牌影響力；
VIP特邀買家服務(wù)深挖具有采購意向的優(yōu)質(zhì)買家需求，推薦和匹配給參展企業(yè)進(jìn)行采購對接；
整合高校、科研院所、企業(yè)的資源，以市場為導(dǎo)向，通過平臺更多促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的深度合作，向行業(yè)展示最新的顯示技術(shù)研發(fā)成果，為企業(yè)提供多種投融資機(jī)構(gòu)。
宣傳推廣：
展前宣傳
借助官網(wǎng)、電子海報、H5、電子邀請函等，在各大媒體或門戶網(wǎng)站及朋友圈定期發(fā)布展會信息和籌備進(jìn)度，為展會招商、觀眾招募提供支撐。并邀請國外媒體、主流央媒、行業(yè)媒體、戶外媒體、其他網(wǎng)絡(luò)媒體等召開新聞發(fā)布會及開幕式，同時安排專業(yè)媒體進(jìn)行實(shí)地采訪拍攝和專題報道。
參展咨詢：
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聯(lián)系人：蔡先生
手 機(jī)：137 6167 1168（同微信）
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