2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)，將于 2026 年 10 月 28 - 30 日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）6/8 號(hào)館盛大舉行。深圳，作為中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新高地與核心樞紐，匯聚了最為密集的產(chǎn)業(yè)鏈資源與活躍的創(chuàng)新動(dòng)能 ，為展會(huì)提供了得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
展 位詳 情 ：195 1230 8771 盧經(jīng)理
此次盛會(huì)由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦。該協(xié)會(huì)在電子電路行業(yè)深耕多年，擁有豐富的行業(yè)資源和專業(yè)的組織經(jīng)驗(yàn)，一直致力于推動(dòng)電子電路行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國際合作，在業(yè)界擁有極高的聲譽(yù)和影響力，其主辦無疑為展會(huì)的專業(yè)性和權(quán)威性提供了堅(jiān)實(shí)保障。此外，展會(huì)還得到了眾多單位的特別支持，各方力量強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同為展會(huì)的成功舉辦保駕護(hù)航。
展品范圍大揭秘
本次展會(huì)的展品范圍極其廣泛，涵蓋了電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，從基礎(chǔ)的印制電路板制造，到前沿的半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板技術(shù)，再到電子組裝、電子電路供應(yīng)鏈，以及代表未來發(fā)展方向的未來工廠及智能制造，還有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)社會(huì)責(zé)任的可持續(xù)發(fā)展相關(guān)展品，全方位展示了電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果與發(fā)展趨勢(shì)。
（一）印制電路板
在印制電路板展區(qū)，將展示從單面板、雙面板到多層板、HDI（高密度互連）板、柔性板、剛撓結(jié)合板、IC 載板以及特種板等印制電路板制造的全品類產(chǎn)品 。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、航空航天等眾多領(lǐng)域。例如，用于 5G 基站的高頻高速多層印制電路板，能夠滿足 5G 信號(hào)高速傳輸?shù)男枨�，具備低損耗、高可靠性等特點(diǎn)；應(yīng)用于人工智能服務(wù)器的 HDI 板，可實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更快的數(shù)據(jù)處理速度，為人工智能算法的運(yùn)行提供強(qiáng)大的硬件支持。此外，還有專為汽車電子設(shè)計(jì)的印制電路板，能夠適應(yīng)汽車復(fù)雜的工作環(huán)境，具備耐高溫、抗震動(dòng)等特性，保障汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
（二）半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板
半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板展區(qū)，將呈現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)與產(chǎn)品，如高性能的芯片、先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)等。同時(shí)，還會(huì)展出各類封裝基板，包括用于芯片封裝的有機(jī)基板、無機(jī)基板等，以及具有高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度等特性的陶瓷基板。在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，可能會(huì)展示扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等前沿技術(shù)，這些技術(shù)能夠有效提高芯片的性能和集成度，滿足市場(chǎng)對(duì)小型化、高性能電子產(chǎn)品的需求。陶瓷基板則因其優(yōu)異的電氣性能和熱性能，在功率半導(dǎo)體、光電器件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，展會(huì)中展示的陶瓷基板可能會(huì)應(yīng)用于新能源汽車的充電樁、智能電網(wǎng)的電力設(shè)備等。
（三）電子組裝
電子組裝展區(qū)主要展示電子組裝設(shè)備、原物料、電子制造及制造服務(wù)、電子元器件及應(yīng)用等內(nèi)容。電子組裝設(shè)備包括貼片機(jī)、插件機(jī)、回流焊爐、波峰焊爐等，這些設(shè)備是電子產(chǎn)品制造過程中的關(guān)鍵裝備，其自動(dòng)化程度和精度直接影響著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。原物料方面，會(huì)展示各類電子組裝所需的焊料、膠水、助焊劑等，以及電子元器件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等。電子制造及制造服務(wù)則涵蓋了從電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)、測(cè)試、組裝等一站式服務(wù)，為電子企業(yè)提供全方位的解決方案。在應(yīng)用領(lǐng)域，電子組裝的展品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)，如智能手機(jī)的組裝過程中，就需要用到高精度的貼片機(jī)和優(yōu)質(zhì)的電子元器件，以確保手機(jī)的性能和質(zhì)量。
（四）電子電路供應(yīng)鏈
電子電路供應(yīng)鏈展區(qū)將全面展示設(shè)備、原輔材料、電子化學(xué)品、封裝測(cè)試設(shè)備材料等展品。設(shè)備方面，有用于電路板制造的機(jī)械鉆孔設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備、光繪機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)、蝕刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備等，以及用于電子元器件制造的設(shè)備，如半導(dǎo)體制造設(shè)備、真空電子設(shè)備制造設(shè)備、平板顯示制造設(shè)備等。原輔材料包括覆銅箔層壓板（CCL）、半固化片、銅箔、玻纖布等，這些材料是印制電路板制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量和性能直接影響著電路板的質(zhì)量。電子化學(xué)品如濕制程藥水、干膜、油墨等，在電路板制造過程中起著關(guān)鍵作用，如蝕刻藥水用于去除電路板上不需要的銅層，干膜用于制作電路板的線路圖形。封裝測(cè)試設(shè)備材料則包括用于芯片封裝的封裝材料、測(cè)試設(shè)備的探針、測(cè)試治具等。
（五）未來工廠及智能制造
未來工廠及智能制造展區(qū)重點(diǎn)展示智能工廠解決方案、智能制造材料、智能制造服務(wù)及創(chuàng)新技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人等內(nèi)容。智能工廠解決方案通過整合自動(dòng)化設(shè)備、信息化系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)工廠的智能化生產(chǎn)和管理，提高生產(chǎn)效率、降低成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量。例如，一些企業(yè)展示的智能工廠解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，根據(jù)生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)流程。智能制造材料包括高性能的傳感器材料、智能材料等，這些材料能夠?yàn)橹悄苤圃焯峁┗A(chǔ)支持，如傳感器材料用于制造各類傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)過程中各種參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
智能制造服務(wù)及創(chuàng)新技術(shù)涵蓋了工業(yè)大數(shù)據(jù)分析、人工智能在制造領(lǐng)域的應(yīng)用、3D 打印技術(shù)等，這些技術(shù)能夠?yàn)橹圃鞓I(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供新的動(dòng)力。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過將工業(yè)設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠等連接起來，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的互聯(lián)互通和共享，促進(jìn)工業(yè)企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新和發(fā)展。工業(yè)機(jī)器人則在生產(chǎn)線上發(fā)揮著重要作用，能夠完成重復(fù)性、高強(qiáng)度的工作，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，如焊接機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人、裝配機(jī)器人等在汽車制造、電子制造等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。
（六）可持續(xù)發(fā)展
可持續(xù)發(fā)展展區(qū)主要展示環(huán)保、水處理、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、ESG 評(píng)估機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等相關(guān)內(nèi)容。在環(huán)保方面，會(huì)展示綠色環(huán)保型基材、低能耗生產(chǎn)設(shè)備、可回收輔料及清潔生產(chǎn)工藝等，這些技術(shù)和產(chǎn)品能夠幫助電子半導(dǎo)體企業(yè)降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。例如，一些企業(yè)研發(fā)的綠色環(huán)保型基材，采用可降解材料或低污染材料，減少了對(duì)環(huán)境的危害；低能耗生產(chǎn)設(shè)備則通過優(yōu)化設(shè)計(jì)和采用節(jié)能技術(shù)，降低了能源消耗。
水處理技術(shù)及設(shè)備用于處理電子半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢水，使其達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)或可循環(huán)利用的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)水資源的合理利用。潔凈室技術(shù)及設(shè)備則為電子半導(dǎo)體生產(chǎn)提供了潔凈的生產(chǎn)環(huán)境，保障產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，如高效空氣過濾器、無塵室設(shè)備等。ESG 評(píng)估機(jī)構(gòu)將為企業(yè)提供環(huán)境、社會(huì)和治理方面的評(píng)估服務(wù)，幫助企業(yè)了解自身在可持續(xù)發(fā)展方面的表現(xiàn)，制定相應(yīng)的改進(jìn)措施。投資機(jī)構(gòu)則關(guān)注電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展項(xiàng)目，為企業(yè)提供資金支持，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。
特色展區(qū)亮點(diǎn)多
本次展會(huì)不僅展品豐富，還精心設(shè)置了多個(gè)特色展區(qū)，每個(gè)展區(qū)都獨(dú)具魅力，吸引著眾多專業(yè)觀眾的目光。
（一）AI + 半導(dǎo)體應(yīng)用專區(qū)
AI + 半導(dǎo)體應(yīng)用專區(qū)聚焦端側(cè) AI 創(chuàng)新，集中展示了 AI 與半導(dǎo)體深度融合的創(chuàng)新成果。在這里，各類展品琳瑯滿目，如 AI 眼鏡、AR 設(shè)備等終端產(chǎn)品配套半導(dǎo)體方案。這些展品充分展示了 AI 技術(shù)在提升終端產(chǎn)品智能化水平方面的巨大潛力。以 AI 眼鏡為例，其配套的半導(dǎo)體芯片能夠快速處理圖像和語音信息，實(shí)現(xiàn)智能語音交互、實(shí)時(shí)翻譯、圖像識(shí)別等功能，為用戶帶來了前所未有的便捷體驗(yàn) 。AR 設(shè)備則通過高性能的半導(dǎo)體顯示芯片和圖像處理芯片，呈現(xiàn)出逼真的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，廣泛應(yīng)用于教育、娛樂、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。這些端側(cè) AI 產(chǎn)品的出現(xiàn)，標(biāo)志著 AI 技術(shù)正從云端走向終端，為電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟了新的市場(chǎng)空間和發(fā)展方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更加智能化、個(gè)性化的方向發(fā)展。
（二）未來工廠展區(qū)
未來工廠展區(qū)致力于展示自動(dòng)化設(shè)備、工業(yè)軟件在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用，為觀眾呈現(xiàn)了一幅智能制造升級(jí)的宏偉藍(lán)圖。在這個(gè)展區(qū)，觀眾可以看到高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線，機(jī)器人在生產(chǎn)線上有條不紊地工作，它們能夠精準(zhǔn)地完成物料搬運(yùn)、芯片制造、檢測(cè)等任務(wù)，大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量 。同時(shí)，工業(yè)軟件在生產(chǎn)過程中發(fā)揮著重要的指揮作用，通過數(shù)字化管理系統(tǒng)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析和優(yōu)化決策。例如，一些企業(yè)采用的數(shù)字孿生技術(shù)，能夠在虛擬環(huán)境中模擬真實(shí)的生產(chǎn)過程，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題并進(jìn)行優(yōu)化，從而降低生產(chǎn)成本、縮短生產(chǎn)周期。這些智能制造技術(shù)的應(yīng)用，不僅提升了半導(dǎo)體生產(chǎn)的效率和質(zhì)量，也推動(dòng)了整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向轉(zhuǎn)型升級(jí)，是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。
（三）其他特色展區(qū)
除了上述兩個(gè)特色展區(qū)外，展會(huì)還設(shè)有芯智創(chuàng)想產(chǎn)學(xué)研專區(qū)、“星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)、中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)、國際展團(tuán)等特色展區(qū)。芯智創(chuàng)想產(chǎn)學(xué)研專區(qū)為高校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間搭建了溝通的橋梁，促進(jìn)了產(chǎn)學(xué)研的深度融合。在這里，高校和科研機(jī)構(gòu)展示了最新的科研成果，企業(yè)則分享了實(shí)際的應(yīng)用案例和市場(chǎng)需求，雙方通過交流合作，加速了科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用 。
“星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)匯聚了全球優(yōu)秀的硬件創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目，為他們提供了一個(gè)展示創(chuàng)新成果、交流創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)，激發(fā)了行業(yè)的創(chuàng)新活力。中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)集中展示了中國電子電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、市場(chǎng)份額等方面都處于領(lǐng)先地位，代表了中國電子電路行業(yè)的最高水平，為行業(yè)的發(fā)展樹立了榜樣。國際展團(tuán)則吸引了來自世界各地的知名企業(yè)，他們帶來了國際先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)了國際間的技術(shù)交流與合作，推動(dòng)了全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。
