2026成都國際半導體與集成電路創新大會暨展覽會
時間：2026年10月16日-18日 地點：成都西部國際博覽城
關于展會：
隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快 速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消 費電子市場，近來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業 的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。 ”十四五”期間， 我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領 域關鍵核心技術的突破和應用。
近年來，國內對半導體產業重視力度空前， 不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。 提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體 材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集 成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展 的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。
四川不僅是軍工重鎮，更是中國西部的經濟中心之一，成都是中國西部電子信息產業的核心城市。近年來，成都電子信息產業產值已突破萬億元，英特爾、華為、京東方等全球龍頭企業紛紛在此布局，形成了完整的產業生態體系。在軍工產業、航空工業、電子科技、航天科技、核工業和汽車制造、裝備制造業等領域具備較為顯著的實力。“先進材料”作為四川重點培育的六大優勢產業之一，在鋰電材料、晶硅光伏材料、高分子復合材料、釩鈦、稀土、玄武巖纖維、石墨烯等領域處于國內領先水平。
成都作為西部地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2026成都國際半導體與集成電路創新大會暨展覽會將于2026年10月16-18日在成都西部國際博覽城舉辦，本屆展會預計展出面積30,000平方米，600余家展商，預計觀眾人數達30,000+。 本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決 方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。 共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創商機！
組織機構：
組織單位：上海順企展覽服務有限公司
舉辦地點：成都西部國際博覽城
時間：2026年10月16日-18日
觀眾邀請：
集成電路主管部門：國家工業和信息化部、各省工信廳、各市（自治區、直轄市）縣（縣級市）工信局等
集成電路主管部門相關負責人。
集成電路產業化企業：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業。
園區：示范區 產業園 科技園、創業園等。
科研機構和協會：研究院、行業協會、學會、聯盟等。
渠道商：技術與設備研發生產企業、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。
產業鏈企業：涉及集成電路領域的金融公司、公司、技術開發公司、電商平臺、文旅公司等行業相關企業。
行業涉及人員：集成電路相關行業專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業感興趣的個人。
國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區的全球集成電路產業集中區域的業內專業相關人群。
展會范圍：
半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
汽車半導體展區：IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規級功率半導體、車規級MCU、ECU和域控制器 、智能座艙、ADAS、自動駕駛芯片和系統 、車規級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)、汽車安全和車聯網芯片、模組和系統等
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；
參展提示：
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表傳真至組委會；
3、展位選定后，企業3個工作日內須將參展費用50%或全款匯入指定帳戶，否則不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊寄給參展單位；
5、大會會刊將免費為參展企業刊登企業簡介（200字內）
參展報名：
有關參展、刊登廣告和研討會等事宜請垂詢：
2026成都國際半導體與集成電路創新大會暨展覽會組委會：
電 話：021-3478 1799
聯系人：李俊 159 2171 7039 （同微信）
E-mail：3284274886@qq.com
