2026年10月27-29日，電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（以下簡稱：CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。
2026 年的這場展會在規模上實現了全面升級，展覽面積預計將突破 50,000 平方米，比上一屆有了顯著的增長 。展商數量也將大幅增加，預計將匯聚超過 400 家全球優質企業，這些企業來自電子半導體產業的各個環節，包括設計、制造、設備、材料等。觀眾數量同樣值得期待，預計將吸引超過 50,000 名專業觀眾前來參觀交流，他們將來自全球各地，涵蓋了行業從業者、專家學者、企業決策者等。目前，已有眾多行業龍頭企業確認參展，如深南電路、景旺電子、興森快捷等 PCB 制造領域的領軍企業，以及大族數控、芯碁微裝等在設備制造方面具有領先技術的企業。這些龍頭企業的參與，不僅將展示行業的最高水平，也將為展會帶來更多的關注和影響力。
展會詳情 ：195 1230 8771 盧經理
特色展區，聚焦前沿趨勢
展會設置了多個特色展區，每個展區都聚焦于電子半導體產業的前沿趨勢和創新應用。在 AI + 半導體應用專區，將展示 AI 與半導體技術融合的最新成果，如 AI 芯片、智能傳感器等。這些產品和技術將為 AI 的發展提供更強大的算力支持，推動 AI 在各個領域的深入應用。未來工廠展區則將呈現智能制造的全新場景，通過展示自動化生產線、工業機器人、物聯網技術等，讓觀眾直觀感受到未來工廠的高效與智能。在這里，人們可以看到柔性機械臂如何精準地抓取零件，AGV 小車如何在車間中有序地穿梭運輸，以及數字孿生系統如何實時顯示生產數據，實現對生產過程的全面監控和優化。這些前沿技術和創新產品的展示，將為行業的發展提供新的思路和方向。
高端論壇，共探產業未來
展會期間，還將舉辦多場高端論壇和技術研討會，邀請來自全球的行業專家、學者和企業領袖，共同探討電子半導體產業的未來發展趨勢。論壇將圍繞 AI 與高壓模塊 PCB 技術、異構集成先進封裝、低空經濟與商業航天等核心議題展開深入研討。在 AI 與高壓模塊 PCB 技術論壇上，專家們將分析 AI 對 PCB 技術的需求和影響，探討如何提升 PCB 的性能和可靠性，以滿足 AI 服務器等高性能應用的需求。而異構集成先進封裝論壇則將聚焦于先進封裝技術的發展趨勢，如 CoWoS、SoIC 等，研究如何通過異構集成實現芯片性能的提升和成本的降低。這些論壇和研討會將為參會者提供一個交流思想、分享經驗的平臺，促進行業內的合作與創新，共同推動電子半導體產業的發展。
展品范圍
印制電路板在本次展會中，印制電路板（PCB）展區。這里展示了剛性、柔性以及軟硬結合電路板等多種類型的產品，它們廣泛應用于汽車、通訊、工業等領域，滿足了不同場景下的電路連接需求。其中，高密度互聯板（HDI）和 IC 封裝載板（如 BGA、CSP、倒裝晶片等）吸引了眾多觀眾的目光。HDI 板采用了先進的微孔技術和積層工藝，能夠實現更高的線路密度和更小的尺寸，為電子產品的小型化和高性能化提供了有力支持 。IC 封裝載板則在半導體芯片的封裝過程中發揮著關鍵作用，它不僅能夠實現芯片與外部電路的電氣連接，還能保護芯片免受外界環境的影響，提高芯片的可靠性和穩定性。
這些印制電路板在制造工藝上也有了顯著的創新。例如，一些企業采用了激光直接成像（LDI）技術替代傳統的曝光工藝，大大提高了線路圖形的精度和生產效率；還有的企業運用了新型的電鍍工藝，使得銅箔的附著力更強，電路板的導電性和散熱性得到了進一步提升。這些創新工藝的應用，不僅提高了 PCB 的性能和質量，也為電子設備的發展注入了新的活力。
半導體與封裝
半導體與封裝展區同樣精彩紛呈，這里展示了各種先進的半導體器件、封裝基板及陶瓷基板。半導體作為電子產業的核心，其技術的發展一直備受關注。在展會上，我們可以看到高性能的處理器、存儲器、傳感器等半導體產品，它們在計算能力、存儲容量、感知精度等方面都有了顯著的提升。例如，新一代的 CPU 采用了更先進的制程工藝，實現了更高的集成度和更低的功耗，為計算機、服務器等設備的性能提升提供了堅實的基礎；而新型的圖像傳感器則具備更高的像素和更出色的感光度，能夠滿足智能手機、安防監控等領域對高清圖像的需求。
封裝基板作為半導體封裝的關鍵材料，其技術的進步也不容忽視。一些企業展示了具有更高布線密度和更好電氣性能的封裝基板，這些基板采用了新型的材料和制造工藝，能夠更好地適應半導體芯片不斷小型化和高性能化的發展趨勢。陶瓷基板因其具有良好的導熱性、絕緣性和機械性能，也在半導體封裝中得到了廣泛應用。在 5G 基站、新能源汽車等領域，陶瓷基板能夠有效地解決芯片散熱問題，提高設備的可靠性和穩定性。此外，半導體封裝技術也取得了新的突破，如倒裝芯片封裝、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術的應用，使得芯片的性能得到了進一步提升，同時也降低了封裝成本，拓展了半導體的應用領域。
電子組裝與智能制造
電子組裝與智能制造展區呈現出一片高科技的景象，這里展示了電子組裝設備、自動化產線、AI 質檢系統等一系列先進的技術和產品。隨著電子產業的快速發展，對電子組裝的效率和質量提出了更高的要求。自動化組裝設備的出現，有效地解決了這一問題。這些設備能夠實現電子元器件的快速、精準貼裝，大大提高了生產效率和產品質量。例如，高速貼片機能夠在短時間內完成大量元器件的貼裝工作，其貼裝精度可以達到微米級，確保了電子產品的高性能和可靠性。
自動化產線則將各個生產環節有機地結合起來，實現了生產過程的全自動化。從原材料的上料到產品的下線，整個過程無需人工干預，不僅提高了生產效率，還減少了人為因素對產品質量的影響。AI 質檢系統的應用更是為電子組裝行業帶來了革命性的變化。它利用人工智能技術對電子產品進行全方位的檢測，能夠快速、準確地識別出產品中的缺陷和不良品，大大提高了檢測效率和準確性。與傳統的人工檢測相比，AI 質檢系統不僅能夠檢測出肉眼難以察覺的細微缺陷，還能夠對檢測數據進行實時分析和反饋，為生產過程的優化提供有力支持。這些自動化和智能化的技術和產品的融合，代表了電子組裝行業未來的發展方向，將推動電子產業向更高水平邁進。
綠色環保
在可持續發展的大背景下，電子半導體產業也在積極踐行綠色環保理念。綠色環保展區展示了綠色環保型基材、低能耗生產設備、可回收輔料及清潔生產工藝等一系列與環保相關的展品。綠色環保型基材的應用是實現電子產業可持續發展的重要一環。一些企業展示了采用可降解材料或可再生資源制成的基板和元器件，這些材料在使用后能夠自然降解或回收再利用，減少了對環境的污染。低能耗生產設備的出現，也為降低電子產業的能源消耗做出了貢獻。這些設備采用了先進的節能技術和設計理念，能夠在保證生產效率的同時，最大限度地降低能源消耗。
可回收輔料的使用則減少了廢棄物的產生，實現了資源的循環利用。例如，一些企業采用了可回收的焊錫絲和助焊劑，這些輔料在使用后可以通過特定的工藝進行回收和再加工，降低了生產成本，同時也減少了對環境的壓力。清潔生產工藝的應用更是從源頭上減少了污染物的排放。一些企業采用了無鉛電鍍、無溶劑涂覆等清潔生產工藝，避免了傳統工藝中有害物質的使用和排放，保護了生態環境。這些綠色環保展品的展示，不僅體現了電子半導體產業在可持續發展方面的努力和成果，也為行業的未來發展指明了方向。
在電子半導體產業中，產業鏈上下游企業的緊密合作至關重要。這場展會為產業鏈上下游企業提供了一個面對面交流與合作的平臺，促進了企業之間的信息共享和資源整合。從芯片設計公司到制造企業，再到設備供應商和材料廠商，各方在展會上能夠深入溝通，了解彼此的需求和優勢，從而實現更高效的協同創新。例如，芯片設計公司可以與制造企業共同探討新工藝的應用，以提高芯片的性能和良率；設備供應商可以根據制造企業的需求，研發更先進的生產設備；材料廠商則可以為芯片制造提供更優質的原材料，確保產品的質量和可靠性。這種產業協同不僅能夠提高企業的生產效率和競爭力，還能夠促進整個產業生態閉環的構建，推動電子半導體產業的可持續發展。
技術創新，引領產業升級
技術創新是電子半導體產業發展的核心動力，而展會則是新技術、新產品展示和推廣的重要舞臺。在展會上，企業可以展示自己的最新技術成果和創新產品，與同行交流經驗，獲取市場反饋，從而不斷優化產品和技術。同時，展會還吸引了眾多科研機構和高校的參與，他們帶來了前沿的研究成果和創新理念，為企業的技術創新提供了新的思路和方向。例如，一些企業在展會上展示了基于 AI 技術的芯片設計工具，這些工具能夠利用機器學習算法優化芯片的設計流程，提高設計效率和質量；還有的企業展示了新型的半導體材料，這些材料具有更高的性能和更低的成本，有望推動半導體產業的技術升級。通過展會的平臺，這些新技術、新產品能夠更快地推向市場，促進電子半導體產業的技術創新和產業升級。
國際交流，提升產業影響力
隨著全球化的深入發展，電子半導體產業的國際交流與合作日益頻繁。本次展會吸引了來自全球各地的參展商和專業觀眾，他們帶來了不同國家和地區的先進技術和管理經驗，促進了國際間的技術交流與合作。在展會上，國內外企業可以相互學習、相互借鑒，共同探索行業發展的新趨勢和新機遇。例如，國外企業在芯片制造工藝、封裝技術等方面具有先進的經驗，國內企業可以通過與他們的交流合作，提升自身的技術水平和管理能力；同時，國內企業在市場規模、應用場景等方面具有優勢，也可以為國外企業提供更廣闊的發展空間。這種國際交流與合作不僅能夠提升中國電子半導體產業的技術水平和創新能力，還能夠增強中國在全球電子半導體產業中的影響力和話語權，推動中國電子半導體產業更好地融入全球產業鏈。
2026 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會，無疑是電子半導體產業發展歷程中的一座重要里程碑。它不僅是一場展示產業成果的盛會，更是一個促進產業協同、推動技術創新、加強國際交流的關鍵平臺。通過這場展會，我們看到了電子半導體產業在 AI 浪潮下的蓬勃發展態勢，也感受到了行業內各方力量為推動產業進步所付出的努力。
在當今時代，人工智能（AI）已不再是一個陌生的詞匯，它如同一股洶涌澎湃的浪潮，席卷了全球各個產業，電子半導體產業更是深受其影響，迎來了前所未有的發展機遇與挑戰。在這樣的大背景下，2026 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會應運而生，這場盛會承載著產業發展的期望，致力于為行業搭建一個交流與合作的優質平臺。
近年來，AI 技術的飛速發展對電子半導體產業產生了深遠的影響。從智能家居到自動駕駛，從醫療診斷到金融風控，AI 在各個領域的廣泛應用，極大地刺激了對電子半導體產品的需求。根據相關數據顯示，隨著 AI 應用場景的不斷拓展，全球半導體人工智能市場規模在 2024 年達到了 564.2 億美元，預計到 2034 年將激增至 2328.5 億美元，2025 - 2034 年的復合年增長率高達 15.23% 。這一增長趨勢充分表明，AI 正成為推動電子半導體產業發展的核心驅動力。
AI 對電子半導體產業的影響不僅體現在市場規模的擴張上，更體現在技術創新的深度變革中。為了滿足 AI 應用對計算能力和數據處理速度的極高要求，半導體芯片的設計和制造工藝不斷創新。例如，GPU 憑借其強大的并行計算能力，成為了 AI 訓練的首選硬件，廣泛應用于各大 AI 研發機構和企業；而針對神經網絡性能進行優化的 TPU，在數據中心中發揮著重要作用，助力 AI 模型的高效運行。同時，機器學習技術也逐漸融入芯片設計流程，通過優化布局、布線和驗證，顯著縮短了產品上市時間，提高了芯片的性能和可靠性。這種 AI 與半導體技術的深度融合，不僅推動了現有產品的升級換代，還催生了一系列全新的應用場景和商業模式。
