ES-SHOW 2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2026年10月27日-29日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心
主辦單位：深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)
承辦單位：上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
展會(huì)介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一 消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1381億美元，2026年有望延續(xù)增長，中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，"ES-SHOW2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”將于2026年10月27日29日在深圳國際會(huì)展中心隆重召開。2026深圳半導(dǎo)體展分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易治談的最佳平臺(tái)。
期待通過這樣的展覽會(huì)議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會(huì)的產(chǎn)品供應(yīng)商.設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢機(jī)構(gòu)一起，以深圳國際半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)作為一個(gè)有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺(tái)，進(jìn)行精彩互動(dòng)。
我們誠摯地邀請您共促盛會(huì)共享商機(jī)，共謀未來。望閣下能安排時(shí)間，屆時(shí)蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會(huì)。
新的機(jī)遇
為給更多的半導(dǎo)體企業(yè)搭建一個(gè)集產(chǎn)品展示、貿(mào)易治談、技術(shù)交流、投資合作于一體的國際化平臺(tái)。在上級(jí)主管部門的指導(dǎo)下，中國電子展組委會(huì)及相關(guān)主管單位將于2026年10月27日-29日在深圳國際會(huì)展中心召開“2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)”,展會(huì)以“鏈接芯生態(tài)，智造新機(jī)遇”為主題，展會(huì)總規(guī)劃面積為8萬平米，展品范圍涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、IP、EDA、制造、封裝測試、設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片應(yīng)用等產(chǎn)品和技術(shù)。本屆展會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計(jì)到集成電路解決方案，全方位展示半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結(jié)合形式，從不同視角全方位展示中國(尤其是粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展成果，分享產(chǎn)業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才，促進(jìn)技術(shù)交流合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路色蜥鏈產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的深度融合，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，
我們期待與中外業(yè)界的朋友們相聚在ES-SHOW 2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)!
展品大類
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、Al算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；
IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；
先進(jìn)封裝：倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等；
晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等；
化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；
配套設(shè)施與服務(wù)：支持產(chǎn)品/無塵室、一般商業(yè)服務(wù)/咨詢、銷售及服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)與其他。
展區(qū)設(shè)置
1、IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用
2、IC制造
3、晶圓設(shè)備
4、封測設(shè)備
5、核心零部件及材料
6、化合物半導(dǎo)體及功率器件
7、AI算力
8、配套設(shè)施與服務(wù)
9、各省市地方展團(tuán)與區(qū)域集群
聚焦“高端芯”與“國產(chǎn)替代”的最新突破，打造行業(yè)最前沿的技術(shù)展示平臺(tái)，
參展費(fèi)用
★標(biāo)準(zhǔn)展位：
A:國內(nèi)企業(yè)：標(biāo)準(zhǔn)展位18800/展期(RMB)3m×3m(雙開加收10%費(fèi)用)
B:國外企業(yè)：標(biāo)準(zhǔn)展位5000/展期(USD)3m×3m(雙開加收10%費(fèi)用)
展位包括：三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯湖鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個(gè)、廢紙簍一個(gè)。)
★室內(nèi)光地：
A:國內(nèi)企業(yè)：1950(RMB)/平方米
B:國外企業(yè)：500(USD)/平方米
注：(最少36平方米起租)“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。
商務(wù)合作
上海瑞蒙展覽服務(wù)有限公司
聯(lián)系人：陳華 17612137926 （同V）
傳真：021-60774835
Email：269324961@qq.com
