2026深圳國際先進表面貼裝技術展覽會
2026 Shenzhen International Advanced Surface Mount Technology Exhibition
地點：深圳國際會展中心
時間：2026年10月27-29日
展會介紹：
2026深圳國際先進表面貼裝技術展覽會（簡稱SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心舉辦是亞洲電子制造領域極具權威性的專業盛會，以“智聯未來·貼裝賦能”為核心主題，聚焦表面貼裝技術（SMT）全產業鏈創新發展，打造集技術展示、商貿對接、趨勢研判于一體的高端產業服務平臺。依托深圳作為全球電子信息產業核心樞紐的區位優勢，展會深度鏈接華南乃至全球電子制造資源，助力企業把握5G通信、新能源汽車、醫療電子等領域帶來的市場機遇，推動行業向智能化、精密化、綠色化轉型。
作為SMT行業的年度盛會，2026深圳國際先進表面貼裝技術展覽會將持續秉持“國際化、專業化、市場化”的辦展理念，預計展出面積突破50,000平方米，匯聚全球600余家行業領軍企業參展，吸引來自消費電子、汽車電子、通信設備、醫療器械、工業自動化等領域的60,000+人次專業采購商與技術決策者，構建高效精準的供需對接生態。誠邀全球SMT設備、材料、檢測技術及相關領域企業齊聚深圳，共赴行業盛會，共享發展機遇，共繪電子制造高質量發展新藍圖！
展示范圍：
SMT核心設備區：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設備、點膠機、返修設備等；
半導體封裝技術區：晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片技術、鍵合設備、封裝材料等
電子制造自動化區：機器人、自動化生產線、上下板機、移載機、物流輸送系統等
元器件與材料區：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等
測試測量技術區：ICT 測試設備、FCT 功能測試系統、X 射線檢測設備、環境試驗設備等
智能制造解決方案區：MES 系統、工業軟件、數字孿生、AI 視覺檢測、工業物聯網（IIoT）等
三、展會核心價值
商貿對接：與汽車電子、通信設備、消費電子、新能源、醫療電子等領域的 5,000 + 頭部采購商深度交流，精準匹配供需；
技術前沿：集中展示 微型元件貼裝、高精密植球、異質集成封裝等全球領先技術，提前布局下一代電子制造趨勢洞察：30 + 場行業高峰論壇，聚焦 AIoT、汽車電子、先進封裝、綠色制造四大熱點，發布年度行業白皮書；
國際拓展：吸引東南亞、中東、日韓等 20 + 國家和地區的國際買家團，助力企業開拓全球市場
產學研融合：對接清華大學、電子科技大學等 20 + 高校科研院所，推動技術成果轉化與聯合研發
四、觀眾群體（精準邀約）
電子制造企業：生產總監、采購經理、研發工程師、工藝工程師
汽車電子企業：新能源汽車、智能駕駛、車聯網領域技術負責人
通信與消費電子企業：5G 設備、智能手機、智能家居制造商
半導體與封裝企業：芯片設計、制造、封測企業高管
科研機構與高校：電子工程領域教授、研究員
跨境電商與貿易商：國際電子元器件采購商
感謝您對本屆展會的參會和支持，謹祝參展成功！
聯系人：陸亮 經理
手機：138 1821 9172 (同微信）
Email:3087083730@qq.com
