2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOE Expo）
時 間：2026年05月14日-16日
地 點：北京中國國際展覽中心朝陽館
大會主題：芯引未來 數字賦能
參展聯系人：楊俊 電話：13526037676（手機同微）
主辦單位：
Cioe.cc 北京國際半導體展覽會組委會
中工智科技有限公司
中國機電產品流通協會
組織單位：中工智科技有限公司
展覽前言：
北京國際半導體展覽會是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業和專業人士，展示了前沿的半導體制造技術和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導體制造裝備的發展，促進產業升級和創新發展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。
由cioe.cc 中國機電產品流通協會聯合主成辦，中工智科技有限公司承辦的2026第二十屆北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO2026）將于2026年5月14日-16日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。
中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。
2026第二十屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO2026)是國家級、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會官方微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。
2025總結
2025第十九屆北京國際半導體展覽會于5月21日至23日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區的近500家企業參展。擁有愛利彼半導體、深視智能、怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導體、鐳慎光電、致真精密、程業五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務處、奇石樂精密機、卡吉精密等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業觀眾98200人次，600余家企業組團參觀采購，專業觀眾達95%，是歷屆規模大、效果好的一次行業盛會。
日程安排
報到布展：2026年5月12日-13日（9:00—17:00）
開幕時間：2026年5月14日（9：30）
展出時間：2026年5月14日-16日（9:00—17:00）
閉幕時間：2026年5月16日（16:00）
撤展時間：2026年5月16日（16:00-21:00）
【為何參展】
在與頂尖人士的獨家會面中：尋找新的買家&合作商
向全球增長最快的市場：展示您的產品和服務
直接面向成千上萬的高端買家：提升您的品牌
獲取更多商機：抓住市場機遇讓你的企業獲得更多的買家和合作商
【主題亮點包括】
◆ 2026京津冀半導體大會
◆ 2026“半導體+工業智能+未來”主論壇
◆ 2026“先進材料+”賦能千行百業
◆ 2026半導體智能制造—未來工廠
◆ 工業智能生產解決方案論壇—汽車制造行業
◆ IC制造產業國際論壇
◆ OPC UA論壇—助力實現智能工業及企業數字化
◆ 數智時代·控制技術創新與應用研討會
◆ 數字化底座與零碳工廠建設及應用沙龍
◆ 數字化驅動自主創新與實踐應用高峰論壇
◆ 新產品新技術發布區—特別專場
展出范圍:
一、IC設計展區：1、集成電路設計：IP核、IC設計服務、數字/模擬/混合信號電路設計、嵌入式系統開發等。2、EDA與工具鏈：先進設計自動化工具、仿真與驗證平臺。3、測試與封裝：IC測試方法、測試儀器、封裝技術、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。5、IDM、Fabless廠商、設計制造協同平臺等。
二、創新應用展區：1、 AI與算力：GPU、HBM高帶寬內存，搭配實時算力演示。2、車芯互聯：智能駕駛SoC、車載激光雷達芯片及應用案例。3、消費電子/AR/VR：快充芯片、微型顯示驅動芯片，結合終端產品聯動展示。4、新能源/儲能：電力芯片、光伏用半導體器件、突出節能效;農業芯片、軌道交通芯片、 信創芯片、通信技術、商業航天/低空經濟等。
三、元器件展區：電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
四、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
五、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻設備、探針臺、晶圓測試系統、電子顯微鏡/金相顯微鏡等檢測設備、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；
六、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
七、測試與封裝配套產品：引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
具體展會詳情請與大會組委會取得聯系
參展聯系人：楊俊
電話：13526037676（手機同微）
郵箱：471061580@qq.com
