2026第二十屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE Expo）
時(shí) 間：2026年05月14日-16日
地 點(diǎn)：北京中國國際展覽中心朝陽館
大會(huì)主題：芯引未來 數(shù)字賦能
參展聯(lián)系人：楊俊 電話：13526037676（手機(jī)同微）
主辦單位：
Cioe.cc 北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)組委會(huì)
中工智科技有限公司
中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)
組織單位：中工智科技有限公司
展覽前言：
北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)是一場專注于半導(dǎo)體的國際性展覽會(huì)。該展覽會(huì)匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個(gè)交流和合作的平臺。我們致力于推動(dòng)半導(dǎo)體制造裝備的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。
由cioe.cc 中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)聯(lián)合主成辦，中工智科技有限公司承辦的2026第二十屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CIOE EXPO2026）將于2026年5月14日-16日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
2026第二十屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CIOE EXPO2026)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會(huì)國際化水平；組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。
2025總結(jié)
2025第十九屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)于5月21日至23日在中國國際展覽中心朝陽館成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個(gè)國家及地區(qū)的近500家企業(yè)參展。擁有愛利彼半導(dǎo)體、深視智能、怡合達(dá)自動(dòng)化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動(dòng)化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、極致匯儀科、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費(fèi)勉儀器、米思米、中航光電、泰和科技、中達(dá)電通、富士康中國、智動(dòng)力機(jī)器人、精谷智能、新星電源、大川重工、中國兵器裝備集團(tuán)、臨工智能、東土科技、鼎企智能、尤提樂電氣、德芯數(shù)字、睿寶電子、艾默生、基恩士、奧地利駐華大使館商務(wù)處、奇石樂精密機(jī)、卡吉精密等等一大批長期合作的知名展商.展覽會(huì)共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團(tuán)參觀采購，專業(yè)觀眾達(dá)95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會(huì)。
日程安排
報(bào)到布展：2026年5月12日-13日（9:00—17:00）
開幕時(shí)間：2026年5月14日（9：30）
展出時(shí)間：2026年5月14日-16日（9:00—17:00）
閉幕時(shí)間：2026年5月16日（16:00）
撤展時(shí)間：2026年5月16日（16:00-21:00）
【為何參展】
在與頂尖人士的獨(dú)家會(huì)面中：尋找新的買家&合作商
向全球增長最快的市場：展示您的產(chǎn)品和服務(wù)
直接面向成千上萬的高端買家：提升您的品牌
獲取更多商機(jī)：抓住市場機(jī)遇讓你的企業(yè)獲得更多的買家和合作商
【主題亮點(diǎn)包括】
◆ 2026京津冀半導(dǎo)體大會(huì)
◆ 2026“半導(dǎo)體+工業(yè)智能+未來”主論壇
◆ 2026“先進(jìn)材料+”賦能千行百業(yè)
◆ 2026半導(dǎo)體智能制造—未來工廠
◆ 工業(yè)智能生產(chǎn)解決方案論壇—汽車制造行業(yè)
◆ IC制造產(chǎn)業(yè)國際論壇
◆ OPC UA論壇—助力實(shí)現(xiàn)智能工業(yè)及企業(yè)數(shù)字化
◆ 數(shù)智時(shí)代·控制技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)
◆ 數(shù)字化底座與零碳工廠建設(shè)及應(yīng)用沙龍
◆ 數(shù)字化驅(qū)動(dòng)自主創(chuàng)新與實(shí)踐應(yīng)用高峰論壇
◆ 新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布區(qū)—特別專場
展出范圍:
一、IC設(shè)計(jì)展區(qū)：1、集成電路設(shè)計(jì)：IP核、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、數(shù)字/模擬/混合信號電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等。2、EDA與工具鏈：先進(jìn)設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、仿真與驗(yàn)證平臺。3、測試與封裝：IC測試方法、測試儀器、封裝技術(shù)、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。5、IDM、Fabless廠商、設(shè)計(jì)制造協(xié)同平臺等。
二、創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)：1、 AI與算力：GPU、HBM高帶寬內(nèi)存，搭配實(shí)時(shí)算力演示。2、車芯互聯(lián)：智能駕駛SoC、車載激光雷達(dá)芯片及應(yīng)用案例。3、消費(fèi)電子/AR/VR：快充芯片、微型顯示驅(qū)動(dòng)芯片，結(jié)合終端產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)展示。4、新能源/儲能：電力芯片、光伏用半導(dǎo)體器件、突出節(jié)能效;農(nóng)業(yè)芯片、軌道交通芯片、 信創(chuàng)芯片、通信技術(shù)、商業(yè)航天/低空經(jīng)濟(jì)等。
三、元器件展區(qū)：電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
四、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
五、生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻設(shè)備、探針臺、晶圓測試系統(tǒng)、電子顯微鏡/金相顯微鏡等檢測設(shè)備、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
六、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
七、測試與封裝配套產(chǎn)品：引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
具體展會(huì)詳情請與大會(huì)組委會(huì)取得聯(lián)系
參展聯(lián)系人：楊俊
電話：13526037676（手機(jī)同微）
郵箱：471061580@qq.com
