2025深圳國際精密陶瓷展覽會(huì)
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時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心
主辦方：勵(lì)展國際博覽
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專委會(huì)
支持方：中國移動(dòng)通信聯(lián)合會(huì)
媒體方：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號(hào)、豆瓣、虎嗅、新浪、微博、脈脈、企鵝號(hào)、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
一、展覽概況：
1、引言：在這萬物競(jìng)發(fā)時(shí)代，我們相聚在創(chuàng)新之都深圳，共同創(chuàng)辦了"2025亞太精密陶瓷暨熱管理展覽會(huì)"的盛會(huì)!我謹(jǐn)代表主辦方向全球的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖致以最誠摯的問好。
本次展會(huì)以"芯時(shí)代·新材料·新動(dòng)能"為主題，匯聚來自20多個(gè)國家和地區(qū)的300余家頂尖企業(yè)，集中展示精密陶瓷、器件及硅材料領(lǐng)域的最新成果。在這里，您將見證碳化硅襯板、氮化鋁基板等前沿材料的突破，探索IGBT器件在新能源汽車、儲(chǔ)能、AI設(shè)備、電子設(shè)備、5G通信等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。讓我們以本次展會(huì)為平臺(tái)，深化產(chǎn)學(xué)研合作，攜手推動(dòng)高新材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展!
2、數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積23000m'+，觀眾流量75000+，專業(yè)觀眾48000+，展位1200個(gè)+，采購商3500+，以上數(shù)據(jù)不含同期舉力的2025國際電子電器(深圳)博覽會(huì)
3、目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)新能源汽車、儲(chǔ)能、AI設(shè)備、電子設(shè)備、通信設(shè)備商、工業(yè)控制與自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子等用戶，精密陶瓷暨熱熱管理經(jīng)銷商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、電子陶瓷器件
1.1、多層陶瓷電容器（MLCC）：作為電子設(shè)備基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于高頻電路和儲(chǔ)能領(lǐng)域。
1.2、低溫/高溫共燒陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高頻通信模塊、功率半導(dǎo)體封裝等場(chǎng)景。
1.3陶瓷基板與封裝外殼：包括DPC、DBC、AMB等基板類型，以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。
1.4、壓電陶瓷與微波介質(zhì)陶瓷：應(yīng)用于傳感器、濾波器及通信設(shè)備。
2、先進(jìn)陶瓷材料
2.1、結(jié)構(gòu)陶瓷材料：絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應(yīng)用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復(fù)合粉末等創(chuàng)新材料。
2.3、半導(dǎo)體陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半導(dǎo)體襯底材料。
3、制造工藝設(shè)備
3.1、燒結(jié)與成型設(shè)備：臺(tái)車式燒結(jié)爐、脫脂燒結(jié)一體化爐、SPS燒結(jié)壓機(jī)、冷壓成型機(jī)等。
3.2、精密加工設(shè)備：3D打印機(jī)、精密研磨機(jī)、精雕機(jī)及模具制造系統(tǒng)。
3.3、混合與檢測(cè)設(shè)備：聲學(xué)共振混合儀、磁性物檢測(cè)裝備等輔助生產(chǎn)工具。
3.4、熱壓注漿設(shè)備，干粉成型設(shè)備，等靜壓成型設(shè)備，凝膠注漿成型設(shè)備
4、輔助材料與耗材
4.1、金屬粉末及漿料：銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級(jí)原材料。
4.2、工藝助劑：分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。
4.3、生產(chǎn)耗材：耐火材料、承燒板、精密網(wǎng)版等消耗品。
5、精密陶瓷：
5.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
5.2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
5.3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
5.4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5.5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
5.6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；
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